Verfahren und Vorrichtung für Schichtdickenmessung und Substratverarbeitung

EP1108979 Art B1 14. Juni 2006

Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP1108979
Aktenzeichen
EP00127374
Anmeldetag
13. Dezember 2000
Veröffentlichung
14. Juni 2006
Erteilung
14. Juni 2006
Rechtsraum
EP
IPC
B24B37/04B24B49/12H01L21/66G01B11/06B24D7/12
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
EBARA CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Ebara

Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.

1.514 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
Vertreten von
Geyer, Ulrich F München, Deutschland
481
Patente gesamt
29
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Akustik, Musik & Datenspeicherung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Textiltechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik
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