Herstellungsverfahren für eine Halbleiterschicht

EP1109208 Art A3 31. März 2004

Anmelder: RIKEN, Riken 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1109208
Aktenzeichen: EP00127381
Anmeldetag: 13. Dezember 2000
Veröffentlichung: 31. März 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20C30B25/18C30B25/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: RIKEN
Riken
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 RIKEN

Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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