Damaszene Verbindungsstruktur und ihr Herstellungsverfahren
EP1109221
Art B1
2. November 2006
Anmelder: STMicroelectronics S.A. 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1109221
- Aktenzeichen
- EP00403464
- Anmeldetag
- 11. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 2. November 2006
- Erteilung
- 2. November 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/532H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.A.
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
4.265 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Poulin, Gérard
Paris, Frankreich
1.981
Patente gesamt
33
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19
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Schwerpunkte