Verfahren und Vorrichtung zur Behandlung von Halbleitersubstraten
EP1111356
Art B1
5. November 2008
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1111356
- Aktenzeichen
- EP00126312
- Anmeldetag
- 1. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 5. November 2008
- Erteilung
- 5. November 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01J3/28H01J37/32G01B11/06H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kirschner, Klaus Dieter
München, Deutschland
863
Patente gesamt
32
Fachgebiete
23
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