Methode zur Ausrichtung eines Halbleiterchips zu einem Verbindungsmetall auf einem flexiblen Substrat
EP1111662
Art B1
12. Dezember 2012
Anmelder: GENERAL ELECTRIC COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1111662
- Aktenzeichen
- EP00311553
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 12. Dezember 2012
- Erteilung
- 12. Dezember 2012
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00H01L21/60H01L21/68H01L23/00H01L23/538
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- GENERAL ELECTRIC COMPANY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
General Electric
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Massachusetts. Historisch aktiv in Energieerzeugung, Luftfahrttriebwerken, Medizintechnik und Industrietechnik über verschiedene Geschäftsbereiche.
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Vertreten von
Bedford, Grant Richard
Global Life Sciences Solutions Operations UK Ltd · Inhouse
Little Chalfont, Großbritannien
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Weitere Vertreter
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Goode, Ian Roy
NoneLondon