Anordnung zur Abtrennung eines Halbleiterbausteines aus einem Halbleiterwafer
EP1111670
Art A3
24. Juli 2002
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1111670
- Aktenzeichen
- EP00126218
- Anmeldetag
- 30. November 2000
- Veröffentlichung
- 24. Juli 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Kottmann, Heinz Dieter
München, Deutschland
104
Patente gesamt
13
Fachgebiete
4
Anmelder-Länder
Schwerpunkte