Verfahren zur Plattierung einer Schicht auf einer Halbleitervorrichtung
EP1113487
Art A1
4. Juli 2001
Anmelder: Freescale Semiconductor, Inc., MOTOROLA, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1113487
- Aktenzeichen
- EP00128065
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 4. Juli 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/288H01L21/00C25D21/12
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Freescale Semiconductor, Inc.
MOTOROLA, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Freescale Semiconductor
Ehemaliger US-amerikanischer Halbleiterhersteller, hervorgegangen aus einem Spin-off von Motorola, mit Schwerpunkt auf Mikrocontrollern und eingebetteten Prozessoren. Seit 2015 Teil von NXP Semiconductors.
2.392 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Motorola
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
3.541 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wharmby, Martin Angus
Gif-sur-Yvette, Frankreich
405
Patente gesamt
18
Fachgebiete
1
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Gibson, Sarah Jane
NoneWiesbaden