Kunststoffeinkapselungsverfahren für Halbleiterchips und dafür verwendbareTrennfolie

EP1113490 Art A3 2. Januar 2004

Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1113490
Aktenzeichen: EP00128590
Anmeldetag: 27. Dezember 2000
Veröffentlichung: 2. Januar 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NITTO DENKO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nitto Denko

Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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