Halbleitergehäuse, bei dem die Leiterimpedanz während des Zusammenbaus ausgewählt werden kann
EP1113497
Art A3
25. Januar 2006
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1113497
- Aktenzeichen
- EP00127906
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2000
- Veröffentlichung
- 25. Januar 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/66H01L23/64H01L23/528H01L23/522
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
Weitere Vertreter
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