Einen Verbundwerkstoff Verwendendes Halbleiterbauteil oder Wärmeableitendes Substrat dafür
EP1114807
Art B1
27. Juli 2005
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd., Fukui, Akira 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1114807
- Aktenzeichen
- EP00937198
- Anmeldetag
- 8. Juni 2000
- Veröffentlichung
- 27. Juli 2005
- Erteilung
- 27. Juli 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C04B41/88C04B35/573
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
Fukui, Akira - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
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