Vorrichtung zur Unterstützung von plattenformigen Objecten in einer Verarbeitungsanlage
EP1117127
Art A1
18. Juli 2001
Anmelder: Infineon Technologies AG, Semiconductor 300 GmbH & Co. KG, MOTOROLA, INC. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1117127
- Aktenzeichen
- EP00100852
- Anmeldetag
- 17. Januar 2000
- Veröffentlichung
- 18. Juli 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
Semiconductor 300 GmbH & Co. KG
MOTOROLA, INC. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
🇺🇸
Motorola
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
3.541 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Hermann, Uwe, Dipl.-Ing
München, Deutschland
48
Patente gesamt
13
Fachgebiete
2
Anmelder-Länder
Schwerpunkte