Verfahren zur Herstellung einer Halbleiterscheibe
EP1119031
Art B1
22. Oktober 2014
Anmelder: Siltronic AG, Wacker Siltronic AG, Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1119031
- Aktenzeichen
- EP01101103
- Anmeldetag
- 18. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 22. Oktober 2014
- Erteilung
- 22. Oktober 2014
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/67H01L21/306
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Siltronic AG
Wacker Siltronic AG
Wacker Siltronic Gesellschaft für Halbleitermaterialien Aktiengesellschaft - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
281 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Rimböck, Karl-Heinz
München, Deutschland
33
Patente gesamt
10
Fachgebiete
1
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Rimböck, Karl-Heinz, Dr
NoneMünchen