Flächiger Träger für ein Chipmodul und Herstellungsverfahren für ein Chipmodul
EP1119047
Art A1
25. Juli 2001
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1119047
- Aktenzeichen
- EP00100953
- Anmeldetag
- 18. Januar 2000
- Veröffentlichung
- 25. Juli 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498G06K19/077
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Fischer, Volker
München, Deutschland
242
Patente gesamt
29
Fachgebiete
5
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Schwerpunkte