Verfahren zur Herstellung einer Ladungskompensationshalbleiteranordnung unter Verwendung von Direktem Bonden und Entsprechende Anordnung
EP1119871
Art A1
1. August 2001
Anmelder: Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1119871
- Aktenzeichen
- EP00945881
- Anmeldetag
- 4. Juli 2000
- Veröffentlichung
- 1. August 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/18H01L21/336H01L29/06H01L29/78
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Koninklijke Philips Electronics N.V.
- Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
Philips
Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
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Fachgebiete
Kanzlei
Nash Matthews LLP
Kanzlei europäischer Patent- und Markenanwälte in Cambridge, vertritt vor dem Europäischen Patentamt in Patenten, Marken, Designs sowie Urheber- und Datenbankrechten, Schwerpunkte in Maschinenbau, Chemie, Biotechnologie und Elektronik.
681
Patente gesamt
3
Patentanwälte
2
Standorte
Weitere Vertreter
-
Stevens, Brian Thomas
NoneEindhoven