Herstellung einer Deckschicht für Halbleiter
EP1120821
Art A3
28. Juli 2004
Anmelder: RIKEN, Riken 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1120821
- Aktenzeichen
- EP01300686
- Anmeldetag
- 25. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 28. Juli 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/318
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- RIKEN
Riken - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
RIKEN
Japanische staatliche Forschungseinrichtung mit Sitz in Wako bei Tokio, aktiv in Physik, Chemie, Biologie und Ingenieurwissenschaften mit zahlreichen Forschungszentren.
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Vertreten von
Cross, Rupert Edward Blount
London, Großbritannien
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