Substrat für eine Halbleitervorrichtung und Verfahren zur Herstellung derselben

EP1120823 Art A3 2. Januar 2004

Anmelder: NEC Electronics Corporation, NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd., NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1120823
Aktenzeichen: EP00128242
Anmeldetag: 21. Dezember 2000
Veröffentlichung: 2. Januar 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L23/24

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: NEC Electronics Corporation
NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd.
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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