Halbleiterbauelement mit Metallschicht
EP1120826
Art A1
1. August 2001
Anmelder: NXP B.V., Philips Intellectual Property & Standards GmbH, Koninklijke Philips Electronics N.V., Philips Corporate Intellectual Property GmbH 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1120826
- Aktenzeichen
- EP01200186
- Anmeldetag
- 18. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 1. August 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/492
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP B.V.
Philips Intellectual Property & Standards GmbH
Koninklijke Philips Electronics N.V.
Philips Corporate Intellectual Property GmbH - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
🇳🇱
Philips
Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
43.499 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Weitere Vertreter
-
Volmer, Georg
NoneAachen