Verfahren zum Polieren und Reinigen eines Wafers mit Verwendung einer Schutzschicht
EP1122767
Art B1
3. Oktober 2007
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Shin-Etsu Handotai Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1122767
- Aktenzeichen
- EP00915412
- Anmeldetag
- 7. April 2000
- Veröffentlichung
- 3. Oktober 2007
- Erteilung
- 3. Oktober 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/304H01L21/306B24B37/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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