Verfahren zur Herstellung von Halbleiterchips
EP1122776
Art B8
6. Juni 2007
Anmelder: Lintec Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1122776
- Aktenzeichen
- EP01301093
- Anmeldetag
- 7. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 6. Juni 2007
- Erteilung
- 6. Juni 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/82H01L21/58H01L21/68H01L21/78H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Lintec Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Lintec
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.
1.801 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Piésold, Alexander James
München, Deutschland
1.028
Patente gesamt
31
Fachgebiete
22
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Schwerpunkte
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-
Piésold, Alexander J
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