Plattierungsverfahren zum Füllen von Kontaktlöchern
EP1122989
Art B1
28. Februar 2007
Anmelder: SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1122989
- Aktenzeichen
- EP01300837
- Anmeldetag
- 31. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 28. Februar 2007
- Erteilung
- 28. Februar 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K3/42C25D5/34C25D5/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO. LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shinko Electric Industries
Shinko Electric Industries ist ein japanischer Hersteller von Halbleiterpackaging und elektronischen Bauteilen. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen kontinuierlich seit dem Jahr 2000.
409 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Finnie, Peter John
Sevenoaks, Großbritannien
2.081
Patente gesamt
34
Fachgebiete
30
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Rackham, Stephen Neil
NoneLondon