Leicht entfernbare Hartmaskenschicht für die Herstellung einer Halbleitervorrichtung

EP1124254 Art A3 22. September 2004

Anmelder: Infineon Technologies AG, International Business Machines Corporation, Infineon Technologies North America Corp. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1124254
Aktenzeichen: EP01103073
Anmeldetag: 9. Februar 2001
Veröffentlichung: 22. September 2004
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/3213H01L21/033H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies AG
International Business Machines Corporation
Infineon Technologies North America Corp.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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🇺🇸 IBM

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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