Kühlvorrichtung für ein Hochleistungs-Halbleitermodul

EP1124259 Art B1 11. Februar 2009

Anmelder: ABB Schweiz AG, ABB Semiconductors AG 🇨🇭

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1124259
Aktenzeichen: EP00811198
Anmeldetag: 15. Dezember 2000
Veröffentlichung: 11. Februar 2009
Erteilung: 11. Februar 2009
Rechtsraum: EP
IPC: H01L25/07H01L23/373H01L23/36

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: ABB Schweiz AG
ABB Semiconductors AG
Land: 🇨🇭 Schweiz

🇨🇭 ABB

Schweizerisch-schwedischer Technologiekonzern mit Sitz in Zürich. Fokussiert auf Elektrifizierung, Robotik, industrielle Automatisierung sowie Antriebstechnik für Industrie- und Energiekunden.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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