Verfahren und Apparat zum Einkapseln eines elektronischen Bauelements mit Harz
EP1126516
Art A3
10. November 2004
Anmelder: Towa Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1126516
- Aktenzeichen
- EP01301121
- Anmeldetag
- 8. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 10. November 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Towa Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Towa
Towa ist ein japanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterverpackung, insbesondere Formmaschinen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiterbauelemente und Kunststofftechnik, ergänzt durch Werkzeug- und Fertigungstechnik. Die Titel betreffen unter anderem Schneidvorrichtungen und -verfahren für gefertigte Bauteile.
286 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Roberts, David Leslie
Cambridge, Großbritannien
96
Patente gesamt
25
Fachgebiete
11
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Schwerpunkte