Gehäuse in Chipgrösse auf Leiterplatten mit angepasstem Wärmeausdehnungskoeffizient
EP1126752
Art B1
19. November 2008
Anmelder: The Boeing Company, THE BOEING COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1126752
- Aktenzeichen
- EP01101762
- Anmeldetag
- 26. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 19. November 2008
- Erteilung
- 19. November 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K1/18H05K1/02H01L23/373
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- The Boeing Company
THE BOEING COMPANY - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Boeing
US-amerikanischer Luft- und Raumfahrtkonzern mit Sitz in Virginia. Entwickelt und fertigt Verkehrsflugzeuge, Militärflugzeuge, Raumfahrtsysteme sowie Verteidigungs- und Sicherheitstechnik.
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Vertreten von
Steil, Christian
Stuttgart, Deutschland
516
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10
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