Verfahren und Vorrichtung zum Abschirmen einer Einrichtung von einer Prozesskammer für Halbleiterscheiben
EP1127954
Art A1
29. August 2001
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1127954
- Aktenzeichen
- EP01103585
- Anmeldetag
- 21. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 29. August 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23C14/56
Abstract
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Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Käck, Jürgen
Landsberg am Lech, Deutschland
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