Herstellung von Halbleiterbauelementen
Anmelder: Infineon Technologies AG, International Business Machines Corporation, Kabushiki Kaisha Toshiba, Infineon Technologies North America Corp. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1128427
- Aktenzeichen
- EP01301600
- Anmeldetag
- 22. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/8234
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
International Business Machines Corporation
Kabushiki Kaisha Toshiba
Infineon Technologies North America Corp. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.872 Patente in unserer Datenbank
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
9.753 Patente in unserer Datenbank
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
5.205 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
Vigars, Christopher Ian
NoneLondon