Herstellung von Halbleiterbauelementen
Anmelder: Infineon Technologies AG, International Business Machines Corporation, Kabushiki Kaisha Toshiba, Infineon Technologies North America Corp. 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1128427
- Aktenzeichen
- EP01301600
- Anmeldetag
- 22. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 13. Oktober 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/762H01L21/8234
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies AG
International Business Machines Corporation
Kabushiki Kaisha Toshiba
Infineon Technologies North America Corp. - Land
- 🇩🇪 Deutschland
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.942 Patente in unserer Datenbank
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
12.066 Patente in unserer Datenbank
Japanischer Konzern, der Elektronik, Halbleiter, Energie- und Infrastrukturtechnik sowie Industrieanlagen entwickelt und herstellt.
13.647 Patente in unserer Datenbank
Infineon Technologies North America ist die US-amerikanische Tochtergesellschaft des deutschen Halbleiterkonzerns Infineon Technologies. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Datenspeicherung und Schaltungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2015.
368 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
-
Vigars, Christopher Ian
NoneLondon