Befestigung von Halbleitermodulen an einem Kühlkörper

EP1128432 Art B1 6. April 2016

Anmelder: Infineon Technologies AG, eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1128432
Aktenzeichen: EP01103358
Anmeldetag: 13. Februar 2001
Veröffentlichung: 6. April 2016
Erteilung: 6. April 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/40

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Infineon Technologies AG
eupec Europäische Gesellschaft für Leistungshalbleiter mbH & Co. KG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

4.872 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von