Verfahren und Vorrichtung zum Polieren von Halbleiterscheiben
EP1129821
Art B1
21. Mai 2008
Anmelder: Shin-Etsu Handotai Co., Ltd., Shin-Etsu Handotai Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1129821
- Aktenzeichen
- EP00953541
- Anmeldetag
- 21. August 2000
- Veröffentlichung
- 21. Mai 2008
- Erteilung
- 21. Mai 2008
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24B37/00H01L21/304B24D13/14B24B37/04B24D3/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Shin-Etsu Handotai Co., Ltd.
Shin-Etsu Handotai Co., Ltd - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
1.022 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Cooper, John
Glasgow, Großbritannien
821
Patente gesamt
29
Fachgebiete
20
Anmelder-Länder
Schwerpunkte