Verfahren zur Regenerierung von Halbleiterscheiben
EP1129823
Art B1
3. November 2004
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1129823
- Aktenzeichen
- EP01101549
- Anmeldetag
- 24. Januar 2001
- Veröffentlichung
- 3. November 2004
- Erteilung
- 3. November 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B24C3/32B24C11/00H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
4.937 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Fischer, Volker
München, Deutschland
242
Patente gesamt
29
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
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Epping - Hermann - Fischer
Epping - Hermann - Fischer · München