Verfahren zum Entfernen von Grat während der Fabrikation von Kunststoffverpackungen von Halbleiteranordnungen
Anmelder: STMicroelectronics Srl, Arges GmbH, STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1130637
- Aktenzeichen
- EP00830163
- Anmeldetag
- 3. März 2000
- Veröffentlichung
- 5. September 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/48
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics Srl
Arges GmbH
STMicroelectronics S.r.l. - Land
- 🇮🇹 Italien
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
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