Halbleiterchip mit einer thermischen Spannungsentlastungsschicht auf den Elektroden
EP1130645
Art A3
1. Oktober 2003
Anmelder: OMRON CORPORATION, Powered Co., Ltd., Omron Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1130645
- Aktenzeichen
- EP01104798
- Anmeldetag
- 27. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 1. Oktober 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/482
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- OMRON CORPORATION
Powered Co., Ltd.
Omron Corporation - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Omron
Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Kyoto. Omron entwickelt Automatisierungstechnik, Steuerungen, Sensoren und Robotik für die Industrie sowie elektronische Bauteile und medizintechnische Geräte.
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Vertreten von
Kilian, Helmut
München, Deutschland
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