Integrierte Halbleitervorrichtung mit ESD-Schutz

EP1130649 Art B1 8. Mai 2013

Anmelder: Renesas Electronics Corporation, NEC Electronics Corporation, NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd., NEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1130649
Aktenzeichen: EP01105004
Anmeldetag: 1. März 2001
Veröffentlichung: 8. Mai 2013
Erteilung: 8. Mai 2013
Rechtsraum: EP
IPC: H01L27/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Renesas Electronics Corporation
NEC Electronics Corporation
NEC Compound Semiconductor Devices, Ltd.
NEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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🇯🇵 NEC

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Tokio, der IT- und Netzwerklösungen, Telekommunikationsausrüstung sowie Sicherheits- und Biometrietechnik anbietet.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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