Herstellungsverfahren für niederohmige Verbindungen in Festwertspeichern
EP1132959
Art A1
12. September 2001
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l., STMicroelectronics Srl 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1132959
- Aktenzeichen
- EP00830162
- Anmeldetag
- 3. März 2000
- Veröffentlichung
- 12. September 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8247H01L27/115H01L21/8246
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics S.r.l.
STMicroelectronics Srl - Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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