Herstellungsverfahren für niederohmige Verbindungen in Festwertspeichern
EP1132959
Art A1
12. September 2001
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l., STMicroelectronics Srl 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1132959
- Aktenzeichen
- EP00830162
- Anmeldetag
- 3. März 2000
- Veröffentlichung
- 12. September 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/8247H01L27/115H01L21/8246
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics S.r.l.
STMicroelectronics Srl - Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
2.340 Patente in unserer Datenbank
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
4.265 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Niederkofler, Oswald
München, Deutschland
234
Patente gesamt
26
Fachgebiete
14
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Carangelo, Pierluigi
Jacobacci & Partners S.p.A. · Roma
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Siniscalco, Fabio
Luppi Intellectual Property Srl · Milano
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Maggioni, Claudio
NoneRoma