Einteilige Doppelgas-Frontplatte für einen Verteilungskopf in einem Verarbeitungssystem für Halbleiterwafer
EP1134789
Art A3
29. August 2007
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1134789
- Aktenzeichen
- EP01105470
- Anmeldetag
- 14. März 2001
- Veröffentlichung
- 29. August 2007
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/00C23C16/44
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
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Vertreten von
Käck, Jürgen
Landsberg am Lech, Deutschland
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