Planarisierung nach dem chemisch-mechanischen Polieren eines Metalles in der Herstellung von halbleitenden Wafern
EP1134796
Art A3
3. Dezember 2003
Anmelder: Infineon Technologies North America Corp., International Business Machines Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1134796
- Aktenzeichen
- EP01102697
- Anmeldetag
- 7. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 3. Dezember 2003
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3105H01L21/768
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Infineon Technologies North America Corp.
International Business Machines Corporation - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
IBM
US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Armonk, New York. International Business Machines entwickelt Hardware, Software, Cloud-Dienste sowie Lösungen für künstliche Intelligenz, Halbleiter und Unternehmens-IT.
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Vertreten von
Epping, Wilhelm
München, Deutschland
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Epping - Hermann - Fischer
Epping - Hermann - Fischer · München