Mikrotechnologisch Hergestellte Blende für die Ausrichtung von Teilchenstrahlenquellen sowie für die Unterdrückung der Substrataufladung in der Teilchenstrahllithographie

EP1135789 Art A2 26. September 2001

Anmelder: Applied Materials, Inc., Etec Systems, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1135789
Aktenzeichen: EP00929001
Anmeldetag: 3. Mai 2000
Veröffentlichung: 26. September 2001
Rechtsraum: EP
IPC: H01J37/317

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Applied Materials, Inc.
Etec Systems, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

6.825 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von