Verfahren und Vorrichtung zum Entfernen von unerwünschten elektroplattierten Ablagerungen
EP1136592
Art A3
25. März 2009
Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1136592
- Aktenzeichen
- EP01302588
- Anmeldetag
- 20. März 2001
- Veröffentlichung
- 25. März 2009
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C23F1/08H01L21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Applied Materials, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Bayliss, Geoffrey Cyril
London, Großbritannien
655
Patente gesamt
33
Fachgebiete
15
Anmelder-Länder
Schwerpunkte