Verfahren zum Struktuiren von Schichten von Halbleitervorrichtungen
Anmelder: MOTOROLA, INC., Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG, Infineon Technologies AG, Semiconductor 300 GmbH & Co. KG 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1137058
- Aktenzeichen
- EP00106287
- Anmeldetag
- 23. März 2000
- Veröffentlichung
- 26. September 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/3213
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MOTOROLA, INC.
Infineon Technologies SC300 GmbH & Co. KG
Infineon Technologies AG
Semiconductor 300 GmbH & Co. KG - Land
- 🇺🇸 USA
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit historischem Sitz in Schaumburg, Illinois. Motorola war ein bedeutender Hersteller von Mobilfunkgeräten, Halbleitern und Kommunikationstechnik, bevor es in mehrere Nachfolgegesellschaften wie Motorola Solutions und Motorola Mobility aufgeteilt wurde.
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Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
-
Richardt, Markus Albert
NoneWiesbaden