Befestigungsglied, elektrolumineszente Vorrichtung damit und Substrat für die Vorrichtung
EP1137325
Art B1
8. Juni 2011
Anmelder: NITTO DENKO CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1137325
- Aktenzeichen
- EP01104040
- Anmeldetag
- 20. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2011
- Erteilung
- 8. Juni 2011
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05B33/04H05B33/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NITTO DENKO CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Nitto Denko
Japanisches Materialwissenschafts- und Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Nitto Denko entwickelt Klebebänder, Folien, optische Materialien für Displays sowie Membranen und Materialien für Elektronik, Automobil und Medizintechnik.
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