Verfahren und System zum Polieren von Halbleiterscheiben
EP1138071
Art B1
5. Mai 2010
Anmelder: NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇳🇱
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1138071
- Aktenzeichen
- EP00966712
- Anmeldetag
- 12. September 2000
- Veröffentlichung
- 5. Mai 2010
- Erteilung
- 5. Mai 2010
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/66G05B21/02G05B19/418B24B37/04B24B49/03
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇳🇱 Niederlande
🇳🇱
NXP Semiconductors
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
7.818 Patente in unserer Datenbank
🇳🇱
Philips
Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
43.499 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Schouten, Marcus Maria
Eindhoven, Niederlande
3.201
Patente gesamt
30
Fachgebiete
16
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Röggla, Harald
NoneWien
-
Stolk, Steven Adolph
NoneEindhoven
-
Smeets, Eugenius Theodorus J. M
NoneEindhoven