Kontaktfläche für Ic-Chip, mit Struktur zur Absorption von Rissen, und deren Herstellungsverfahren
EP1138077
Art A1
4. Oktober 2001
Anmelder: Philips Semiconductors Inc., Koninklijke Philips Electronics N.V. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1138077
- Aktenzeichen
- EP00965212
- Anmeldetag
- 20. September 2000
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Philips Semiconductors Inc.
Koninklijke Philips Electronics N.V. - Land
- 🇺🇸 USA
🇳🇱
Philips
Niederländisches Technologieunternehmen mit Sitz in Amsterdam, spezialisiert auf Medizintechnik, Diagnosegeräte, Patientenüberwachung sowie Gesundheits- und Wellnessprodukte.
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Fachgebiete
Vertreten von
Duijvestijn, Adrianus Johannes
Eindhoven, Niederlande
513
Patente gesamt
17
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Smeets, Eugenius Theodorus J. M
NoneEindhoven