Reaktives Sondechip, Verbundsubstrat und Verfahren zu ihrer Herstellung
EP1139100
Art A3
9. Januar 2002
Anmelder: EBARA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1139100
- Aktenzeichen
- EP01108148
- Anmeldetag
- 30. März 2001
- Veröffentlichung
- 9. Januar 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01N33/543G01N33/546C12Q1/68C12Q1/00G01N33/552G01N33/544
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- EBARA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Ebara
Japanischer Hersteller von Pumpen, Kompressoren und Umwelttechnik mit Sitz in Tokio, gegründet 1912.
1.514 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Wagner, Karl H
München, Deutschland
2.990
Patente gesamt
33
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Wagner, Karl H., Dipl.-Ing
NoneMünchen