Verfahren zur chemisch-mechanischen Polierung von Metalleitungen mit niedrigem Mulden-Effekt in der Herstellung von halbleitenden Wafern

EP1139406 Art B1 5. November 2008

Anmelder: Infineon Technologies AG, Infineon Technologies North America Corp. 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1139406
Aktenzeichen: EP01107134
Anmeldetag: 22. März 2001
Veröffentlichung: 5. November 2008
Erteilung: 5. November 2008
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/321

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Infineon Technologies AG
Infineon Technologies North America Corp.
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 Infineon Technologies

Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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