Montierungsverfahren von höckerartigen Bauelementen auf einem Substrat und Vorrichtung zum Montieren derselben

EP1139410 Art A3 24. September 2003

Anmelder: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP1139410
Aktenzeichen: EP01103502
Anmeldetag: 15. Februar 2001
Veröffentlichung: 24. September 2003
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/56H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Panasonic

Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.

36.518 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von