Flip-chip Halbleiterbauelement mit Rückseitenkontaktierung
EP1139412
Art A1
4. Oktober 2001
Anmelder: Infineon Technologies AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1139412
- Aktenzeichen
- EP00106839
- Anmeldetag
- 30. März 2000
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2001
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/31
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Infineon Technologies AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Infineon Technologies
Deutscher Halbleiterkonzern mit Sitz in Neubiberg bei München, hervorgegangen aus Siemens. Entwickelt und fertigt Halbleiter und Systemlösungen für Automobil-, Industrie- und Sicherheitsanwendungen.
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Fachgebiete
Vertreten von
Fischer, Volker
München, Deutschland
242
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29
Fachgebiete
5
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