Verfahren zum Drahtbonden
EP1139413
Art B1
16. März 2005
Anmelder: Texas Instruments Incorporated 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1139413
- Aktenzeichen
- EP01000048
- Anmeldetag
- 9. März 2001
- Veröffentlichung
- 16. März 2005
- Erteilung
- 16. März 2005
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/60H01L23/485
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Texas Instruments Incorporated
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Texas Instruments
US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Dallas (Texas). Entwickelt und fertigt analoge und eingebettete Halbleiterprodukte, Prozessoren sowie Schaltkreise für Industrie, Automobil- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Holt, Michael
Northampton, Großbritannien
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