Bleifreie Zink enthaltende Weichlotpaste
Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD., MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1142666
- Aktenzeichen
- EP01400249
- Anmeldetag
- 1. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 26. April 2006
- Erteilung
- 26. April 2006
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/36B23K35/14
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD. - Land
- 🇯🇵 Japan
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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Japanischer Konzern, der Haushaltsgeräte, Unterhaltungselektronik, Batterien sowie Komponenten und Lösungen für Industrie und Automobilbau entwickelt und herstellt.
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