Verfahren und Vorrichtung zur Messung der Schichtdicke von Kupferoxyd
EP1143222
Art A8
2. Januar 2002
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1143222
- Aktenzeichen
- EP01107757
- Anmeldetag
- 3. April 2001
- Veröffentlichung
- 2. Januar 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G01B11/06H01L21/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
6.825 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Käck, Jürgen
Landsberg am Lech, Deutschland
814
Patente gesamt
32
Fachgebiete
17
Anmelder-Länder
Schwerpunkte