Verfahren zur Herstellung von Verbindungsleitungen in einem integrierten Schaltkreis
Anmelder: STMicroelectronics S.A., NXP B.V., Koninklijke Philips Electronics N.V., STMicroelectronics SA 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1146550
- Aktenzeichen
- EP01400287
- Anmeldetag
- 6. Februar 2001
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2002
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/285
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- STMicroelectronics S.A.
NXP B.V.
Koninklijke Philips Electronics N.V.
STMicroelectronics SA - Land
- 🇫🇷 Frankreich
Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.
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Fachgebiete
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