Herstellung von Filmen mit niedriger Dielektrizitätskonstante unter Verwendung eines oxidierenden Plasmas
EP1148539
Art A3
29. Dezember 2004
Anmelder: Applied Materials, Inc., APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP1148539
- Aktenzeichen
- EP01303567
- Anmeldetag
- 19. April 2001
- Veröffentlichung
- 29. Dezember 2004
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/316C23C16/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- Applied Materials, Inc.
APPLIED MATERIALS, INC. - Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Applied Materials
US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.
10.783 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Setna, Rohan P
London, Großbritannien
754
Patente gesamt
34
Fachgebiete
23
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
Allard, Susan Joyce
NoneLondon